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热流法导热仪操作说明
发布时间:2020-12-14   点击次数:514次

一:仪器概述

该热物性测试仪采用先进的瞬变热流法及纵向热流技术,具有方便、快捷的特点,可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔,适用的热导系数范围0.015-100W/MK之间,适用样品类型:固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等多种不同形式材料。参照标准GB5598-85,GB11205-89. 适应ASTM D5470,但它也使用热结构-函数分析以使结果更准确符合MIL-I-49456A,绝缘片材,导热树脂,热导玻纤等。

    该仪器可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。这些材料一般在电子封装业普遍使用,也可以测试一些软的或硬的、半液体或粘性的材料。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料,接触压力范围在10-550psi(70-3800Kpa)手动加压或液压,样品温度范围为15-70℃,也可到600-1000℃,后者需要定制装置。 测试时,样品被箝紧在两个平行的导热面之间(或者选择悬浮式非平行面),一面是加热面,一面是冷却面,所有数据通过计算机测试软件采集并分析输出结果。

二:主要技术参数

1. 样品:表面:Φ40×(1-20)mm;

2. 导热系数范围0.005-40W/MK,精度≤±3%,重复性≤0.5%

3.热扩散率测量精度:5%

4. 比热测量精度:7%(需配比热测试模块)

5. 温度范围:室温-300摄氏度

6. 接触压力范围:50-650kPa (手动)

7. 外接循环冷却液

8. 配有完整的测试系统及软件平台。

9. 操作采用全自动热分析测试软件,快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。

11. 可配接不同的模块接头满足多种环境下的检测。

12.该仪器包含了对薄的电绝缘材料热阻的测试方法。

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