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小热流法导热仪概念

点击次数:602     更新时间:2023-08-14

小热流法导热仪概念

  

一、概述:

材料的热导率是研究材料物理性能的一个重要参数指标,在航空、原子能、建筑材料,非金属材料等工业部门都要求对有关材料的热导率,进行预测或实际测定。其测试方法分为稳态法和动态测试法,该仪器基于护热平板法的原理,兼配相关国标要求,并作出了相应的改进,由计算机自动完成测试工作,并对各状态点进行数字化显示。亦以可人工完成测试,满足了材料检测研究部门对材料导热系数的高精度测试要求。仪器参考标准:GB/T25261 GB/T 10295-2008

二、主要技术性能

1、应用范围

本仪器适用于测定干燥或不同含湿状况下匀质板状材料的导热系数。

导热系数范围:0.0013W/m·K,分辩率0.01 mW/m.K

2、测量准确度: 热流传感器:±1.5%,测试数据:±1.5%

3、仪器实现数字化及测温程度优于0.2级,室温自动电子补偿,亦可采用外部冰点补偿。

4、热流传感器灵敏度:优于0.47μV·W/M2 ,选用美国进口传感器;

5、试件规格:≥φ50×(140mm50×50×(140mm

6、温度范围:

6.1、冷板温度:0℃~70℃,分辩率0.01℃;

6.2、热板温度:室温+5℃~120℃,热板温度控制稳定度:0.02℃;

7、测量结果,准确度:±1.5%

重复性:±1%

8压力控制范围:最大500N,分辩率0.1N

9、厚度测量范围:最大50mm,分辩率1μm

10、可连接上位机(实际计算机自动测试,在稳态条件下只需5分钟可测试一组数据)

11、可显示实验参数、曲线,并实现数据打印输出。

12、实现多种测试方法;参比对照,有助于进一步对材料导热性能的对比研究。

13、工作条件

①环境温度         10°~35

②相对湿度         80%RH

③室温要求稳定     日平均温度波动≤±1.5

  14、试件规格:≥φ50×(140mm50×50×(140mm

要求与极板接触面平整。(可采用导热膏连接接触面)

 

三:仪器装置

仪器由高精度稳压电源内置,测温仪表;上极板加热器,上、下极板,测温热电偶,下极板恒温水糟,计算机测试系统组成。

1、试件部分:包括恒温装置,10-75

2、加热系统:上极板温度加热器和计量功率加热器。

3、保护热板层

4、测温系统:采用数显示高精度仪表,保证其精度和稳定性,并实现零点内部补偿。

5、计量采用进口热流传感器,精度优于1%

6、计算机测试部件,包括,计算机一套和通讯组件及软件:



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