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主要技术参数:
1.导热系数范围:低导:0.015~5 W/m.K,数据精确至小数点后四位;
2、测量准确度: 热流传感器:±2%,测试数据:±3%,测量重复性: ±2%;
3、温度范围:
3.1、冷板温度:0℃~70℃,分辩率0.01℃,配高精度低温恒温水槽;
3.2、热板温度:室温+5℃~100℃,分辩率0.01℃,热板温度控制稳定度:0.02℃,采用双向可控硅控温;
4、低温水槽可由上位计算机的程序自动控制和设定,上位机控制需定制;
5、热流传感器灵敏度:优于0.47μV·W/M2 ,选用美国进口传感器,
热流量范围:50~3000W/m2;
6、试件规格(外形尺寸):φ60×(1~40)mm、50×50×(1~40)mm
7、压力控制范围:最大1000N,分辩率1N;
8、厚度测量范围:最大50mm,分辩率1μm;
9、带自助加压、自动测厚功能,检测不同压力状态下的导热系数及热阻
常适用于有压缩性的材料。加卸载采用步进电机+步进控制器。
10、配全自动热分析软件:中文(英文)操作界面
11、工作条件:
11.1、环境温度-5℃~40℃、相对湿度0—95%
12.2、工作电压AC220V,50Hz
二:主要配置:
1、测试主机 一台 2、电脑 一套(联想台式)
3、恒温水槽 一套 4、测试分析软件 一套